Produkte
Custom Design & Engineering
Wenn Standard nicht gut genug ist.
Das breite Produktspektrum und die Variantenvielfalt unserer Produkte bieten für eine Vielzahl an Anwendungen eine passende Lösung. Dennoch gibt es immer wieder individuelle Anforderungen hinsichtlich Bauform, Schnittstellen oder anderen Spezifikationen, die über Standardprodukte nicht abgedeckt werden können.
Für alle diese Fälle bieten wir im Bereich Custom Design & Engineering (CDE) spezielle maßgeschneiderte Lösungen für Kamera- und Sensorkomponenten. Mit unseren Technologien und Kenntnissen können wir auch anspruchsvolle Aufgabenstellungen über das Standardportfolio hinaus erfüllen. Die modulare Architektur unserer Produkte erlaubt eine schnelle und flexible Realisierung Ihrer Wünsche und optimiert Ihre Time-to-Market. So finden wir gemeinsam mit Ihnen die perfekte Lösung für Ihre individuellen Bedürfnisse.
Minimieren Sie Risiken und bauen Sie Ihren Wettbewerbsvorteil aus
Dank unserer umfassenden Expertise sind wir der ideale Entwicklungspartner für kundenspezifische Sensor- und Imaging-Technologien. Wir verstehen uns als Partner auf Augenhöhe und bieten Ihnen eine ganzheitliche Betreuung über den gesamten Produktlebenszyklus. Neben Anpassungen im Hard- und Softwarebereich bieten wir auch weitere projektbegleitende Engineering-Leistungen an.
Sie konzentrieren sich somit auf Ihre Kernkompetenzen und erreichen mit unserer Zusammenarbeit einen optimierten Projektverlauf. Damit werden Entwicklungskosten minimiert, Ressourcen werden geschont und Sie sind mit Ihrer Lösung schneller am Ziel.
Für die kundenspezifischen Projekte steht Ihnen unser CDE-Team zur Verfügung, das auch die technische Zusammenarbeit mit den Experten in den jeweiligen Kompetenzzentren der Balluff GmbH koordiniert.
Unsere kundenspezifischen Produkte
Kundenspezifische Kameraprodukte BVS
Eingeschränkte Platzverhältnisse, zusätzliche Schnittstellen oder spezielle Bildsensoren, Optiken und Filter: Die Anforderungen für Industriekameras sind oft so individuell, dass selbst die Vielzahl an Standardprodukten nicht ausreicht. Die ideale Basis für kundenspezifische Lösungen bildet unser modularer Kamera-Baukasten.
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Objektive |
Objektivhalter |
Filter |
Sensorplatinen |
Kameragehäuse |
Adapter |
Kabel |
Zu den bereits vorhandenen Variationsmöglichkeiten können wir aufgrund der modularen Architektur folgende Modifikationen unkompliziert und kurzfristig vornehmen:
- individuelle Filter nach Ihren Spezifikationen
- kundenspezifische Gehäusefarben und Bedruckung
- Firmware-Freeze für Ihren freigegebenen Software-Stand
- kundenspezifische Seriennummer-Bereiche
- werkseitige Montage von Optiken inklusive Justage
- Kalibrierung und Ausgangstests nach Ihren Vorgaben
Darüber hinaus entwickeln wir Sonderlösungen und Modifikationen von Kamera-Baugruppen sowie Software-Anpassungen für eine optimale Integration in Ihre Applikation:
Anschlusstechnik und Schnittstellen:
Wir bieten Ihnen je nach Bedarf spezielle Steckverbinder oder auch gewinkelte Lösungen zur Verkleinerung des erforderlichen Bauraums. Die I/O-Module können wir so modifizieren und die Interfaces so erweitern, dass Sie auch Ihre Peripherie – Motoren, Beleuchtung, Optik etc. – einfach steuern.
Objektivhalter:
Die Kamerafront lässt sich zur Aufnahme kostengünstiger Linsen (S-Mount) anpassen. Auch höherwertige Anschlüsse für den Einsatz von Präzisions- oder Spezialobjektiven sind möglich. Das Gehäuse kann selbstverständlich so ausgelegt werden, dass es Ihre Schutzanforderungen erfüllt – und Ihre Wünsche bzgl. Form, Farbe und Logodruck.
Sensor-Köpfe:
Für außergewöhnliche Blickrichtungen ermöglichen wir die Trennung des Bildsensors von der Kamera-Elektronik und eine flexible Verbindung der beiden. Starr-Flex-Platinen gewährleisten ein platzsparendes und kosteneffizientes Design.
Formfaktoren:
Entsprechend Ihren Spezifikationen ändern wir den Platinen-Formfaktor und passen die Elektronik an vorgegebene Gehäuseformen an.
Embedded Lösungen:
Wir können unsere Kameras in bestehende Baugruppen integrieren. Dabei passen wir Formfaktor, Anschlusstechnik und Interfaces nach Ihren Vorgaben an.
Software:
Im Bereich der Kamera-Software setzen wir neben kompletten Sonderentwicklungen spezifische Optimierungen für Sie um: So erweitern wir z. B. die Kamerafunktionalität durch eine zusätzliche Echtzeit-Vorverarbeitung. Hardware-Aufwendungen und Kosten reduzieren wir durch zusätzliche Smart-Features. Auf Wunsch realisieren wir so komplette Kamerabaugruppen, einschließlich Bildsensorik und Kameraelektronik.
Kundenspezifische optoelektronische Sensoren BOH
Unsere optoelektronischen Sensoren sind wahre Spezialisten der Objekterkennung mit vielfältigen Einsatz-Schwerpunkten. Unser besonders präzises sowie kleines und daher sehr flexibel einsetzbares Micromote-System BOH lässt sich auch auf individuellste Anforderungen anpassen:
Dank des Baukastensystems der Micromote-Sensoren erfüllen wir Ihre spezifischen Anforderungen in verschiedenen Bereichen:
- Definition des präzisen Lichtpunkts
- Anpassung auf minimale Baugröße
- individuelle Gehäusebauformen
- flexible Anpassung der Verkabelung
- Auslegung für spezielle Umgebungsbedingungen, z.B. Hochvakuum und erhöhte Temperaturbereiche
- individuelle Verstärker mit hoher Sampling-Frequenz
- Multiplexing von vielen (bis zu 30) Kanälen
In vielen Anwendungen haben sich unsere individuellen Lösungen bereits bewährt. Hier einige Beispiele:
Wafer-Mapping in anspruchsvollen Einbausituationen
Für das Wafer-Mapping bieten wir einen hochgenauen Sensor, der sich perfekt in den Endeffektor des Roboters integrieren lässt. Speziell für die zum Teil extrem dünnen Endeffektoren entwickelt, verfügt unser Mapping-Sensor über einen besonders kontrollierten und fokussierten Lichtspot mit herausragender Homogenität. So erfassen Sie die Kanten der wenige μm dicken Wafer äußerst präzise und erkennen volle Slots, doppelte Wafer oder Wafer in Schieflage jederzeit sicher.
Der Mapping-Sensor basiert auf der optoelektronischen Micromote-Technologie, die ihren außergewöhnlich kleinen optischen Sensorkopf mit einer externen Auswerteeinheit (Verstärker) kombiniert und über ein hochflexibles Kabel verbindet. So passen wir den Mapping-Sensor wie alle Micromote-Sensoren perfekt auch an anspruchsvolle mechanische Einbausituationen an.
Automatisiertes Verpacken mit modularem System
Um Tabletten zu zählen und korrekt in Dosen abzufüllen, erhalten Sie bei Balluff Lichtbandsensoren aus der Micromote-Familie mit außergewöhnlicher Präzision, Flexibilität und Verschmutzungskompensation.
Das modulare System, bestehend aus externer Auswerteeinheit und Sensorkopf mit Sender und Empfänger, können Sie optimal nach Ihren Anforderungen ausrichten und beispielsweise Abstand sowie Größe des Fallspalts individuell anpassen. Bei der mechanischen Integration haben Sie große Konstruktionsfreiheit durch den hohen Miniaturisierungsgrad und mögliche Spezifikationen – z. B. ein sehr flexibles Sensorkabel mit hoher Biegewechselfestigkeit. Durch die Verwendung von verschiedenen Lichtarten und Wellenlängen ist das System an unterschiedlichste Applikationen adaptierbar.
Kundenspezifische kapazitive Sensoren BCS
Kapazitive Sensoren von Balluff erfassen Objekte sowie Füllstände ausgesprochen präzise und zuverlässig.
Die Anwendungsfelder und Einsatzgebiete sind vielseitig, da sich die Sensoren für unterschiedlichste Gegenstände und Medien eignen. Und: Mit unserem Know-how lassen sie sich auch für individuelle Applikationen modifizieren:
- Anpassung auf Baugrößenanforderungen
- Gehäuseanpassungen und individuelle Befestigungsmöglichkeiten
- flexible Anpassung der Verkabelung und der Steckverbinder
- Anpassung des Gehäusematerials für spezielle Umgebungsbedingungen
- spezielle Hochdruck- und Hochtemperatur-Sensorvarianten
- kundenspezifische Voreinstellung des Schaltpunkts
Beispiele für bewährte kundenspezifische Sensor-Lösungen:
Modifizierte Kabel/Gehäuse für Anwendungen in rauer Umgebung
In der Halbleiterfertigung werden verschiedenste aggressive Säuren eingesetzt. In entsprechenden Füll- und Verteilungsanlagen müssen Sensoren zur Füllstanderfassung resistent gegen diese und schmutzabweisend sein. Wir bieten Ihnen dafür entsprechende Anpassungen des Gehäusematerials und eine hohe Sensitivität, um auch solche Medien sicher zu erfassen.
So liefern wir Ihnen neben einem Gehäuse aus POM auch eine PTFE-Version mit PTFE-Ummantelung des zugehörigen Kabels. Außerdem ist unsere Smart Level-Technologie bestens für die Erfassung elektrisch leitfähiger Flüssigkeiten durch Kunststoff-Tankwände hindurch geeignet. Auch Befestigungsbohrungen sowie die Voreinstellung des Schaltpunkts sind entsprechend Ihrer Applikation bzw. Vorgabe realisierbar.
Kundenspezifische Entwicklung für die Automobilbranche
Speziell für diverse Zulieferer der Automobilbranche haben wir das Konzept unseres Hochdruck-Hochtemperatur-Sensors (kurz: HPHT-Sensor) entwickelt. Im Karosserie-Leichtbau für E-Fahrzeuge werden Formteile aus Kohlefaser mittels gießfähigen Harzes gebildet.
Während des Einspritzprozesses muss kontrolliert werden, ob die Gießform vollständig befüllt wurde, sodass ein perfektes Formteil entsteht. Dafür musste der HPHT-Sensor Temperaturen von bis zu 180 °C und hohem Druck standhalten. Damit die Wärme nicht die Elektronik beeinflusst oder zerstört, wurde hier ein spezielles Koaxialkabel mit integrierter Elektronik im Steckverbinder untergebracht.
Kundenspezifische magnetkodierte Sensoren BML
Hochgenau, robust und schnell: Unsere magnetkodierten Sensoren wurden für die präzise Positionierung und Geschwindigkeitserfassung in sehr dynamischen Anwendungen entwickelt. Mit verschiedenen Möglichkeiten über den Standard hinaus liefern wir Ihnen die beste Lösung für Ihre spezifische Aufgabe:
- Anpassung auf minimale Baugröße
- individuelle Gehäusebauformen
- flexible Anpassung der Verkabelung
- individuelle Schnittstellenanpassung
- kundenspezifische magnetcodierte Wegmesssysteme
Beispiele für individuelle Lösungen mit magnetkodierten Sensoren:
Perfekte Adaption magnetischer Targets an Single-Chip-Lösungen
Speziell für die iC-Haus-Chips iC-MU, iC-MU150 und iC-MU200 für die absolute Winkelmessung bieten wir ein umfassendes Scheibenportfolio. Die extrem flachen magnetischen Targets sind mit hoher Präzision auf der Welle fixierbar und bieten wettbewerbsübergreifend die bestmögliche Systemgenauigkeit ihrer Klasse.
Von minimal 17 mm bis maximal 85 mm Außendurchmesser können Sie aus dem Standard wählen. Mechanische Anpassungen an spezielle Geometrien nehmen wir auf Anfrage bei entsprechenden Stückzahlen gern vor.
Individuelle Lösungen für hochdynamische Anwendungen
Magnetkodierte Wegmesssyteme von Balluff dienen der präzisen Positionierung von hochdynamischen Anwendungen, z. B. von Robotern in Arzneimittel-Automaten. Nahezu unbegrenzte Beschleunigungen und extrem hohe Verfahrgeschwindigkeiten sind ohne Präzisionsverlust möglich.
Eine große Auswahl an Sensor- und Codierungsvarianten lässt eine Optimierung auf Ihre spezifischen Bedingungen zu. Dank Systemgenauigkeiten von bis zu +-5 μm und Auflösungen bis 0,5 μm sowie der möglichen Adaption auf beengte Einbauverhältnisse können Sie die kleinen robusten Messsysteme in verschiedenste Applikationen integrieren.
Kundenspezifische RFID-Produkte BIS
Balluff steht für über 30 Jahre RFID-Erfahrung, in denen Entwicklung und Praxis schon immer Hand in Hand gehen. Auf Basis dieses Know-hows können wir auch hier kundenspezifische Lösungen anbieten:
- Anpassung auf Baugrößenanforderungen mit speziellen Gehäusegeometrien und Gehäusematerialen
- Gehäuseanpassungen und individuelle Befestigungsmöglichkeiten
- Anpassung des Gehäusematerials für spezielle Umgebungsbedingungen
- Flexible Anpassung der Verkabelung und der Steckverbinder
Typische Beispiele dafür sind Modifizierungen an Datenträgern oder Schreib-Leseköpfen:
(1) Datenträger: Bei Bedarf realisieren wir eine spezielle Gehäusegeometrie mit individuell positionierten Schraublöchern zur Befestigung des Datenträgers. Auch das Gehäusematerial kann an Ihre Anforderungen angepasst und z. B. für den Einsatz an aggressiven Flüssigkeiten in PEEK ausgeführt werden.
(2) Schreib-Leseköpfe: Nicht selten kommt es vor, dass sich eine zunächst spezifische Kundenlösung für weitere Anwendungsfälle bewährt. So z. B. unser Schreib-Lesekopf BIS00PA: Ursprünglich extra für die beengten Platzverhältnisse einer Anwendung der Metallbearbeitung konstruiert, ist er inzwischen zu einem „Quasi- Standard“ für ähnliche spezielle Einbausituationen geworden.
Bei Bedarf konzipieren wir Schreib-Leseköpfe z. B. auch mit einem Gehäuse aus Edelstahl und PEEK für hohe Hygiene-Anforderungen. Als Zusatzoptionen können darüber hinaus Security-Funktionalitäten durch Passwortschutz für Datenträger, Schreib-Lesekopf und Auswerteeinheit integriert werden.
(3) Hybrid-Lesekopf: Ein weiteres Beispiel dafür, wie wir kundenspezifische Anforderungen in eine Produktentwicklung einfließen lassen, ist ein Hybrid-Lesekopf, der zwei RFID-Frequenzen unterstützt: Um dem Kunden Flexibilität bei der Verwendung von zwei verschiedenen RFID-Standards zu ermöglichen, wurden in diesem Fall zwei Spulen in ein Gehäuse integriert. Die Spulensignale werden über zwei separate Steckverbinder zur Auswerteeinheit geführt.
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